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“Flexografia: Como ser mais competitivo em tempos de crise” é tema de evento no SENAI Theobaldo De Nigris

No dia 8 de agosto próximo será realizado um evento técnico gratuito na Escola SENAI Theobaldo De Nigris, na capital paulista, para as empresas atuantes na cadeia de embalagens flexíveis, com colaboração de um grupo de empresas parceiras, que são: 3M, BOBST, Laserflex, MacDermid, Siegwerk, TPG e a Escola Senai Theobaldo De Nigris.

Trata-se de uma tarde de palestras sobre as últimas novidades e avanços tecnológicos na área de Flexografia com o objetivo de compartilhar com produtores de embalagens, provedores de serviços e insumos, os métodos, ferramentas e inovações disponíveis que possibilitam maior competitividade em tempos de crise.

Serão 7 Palestras breves dadas por especialistas do mercado que abordarão temas variados, entre eles: Otimização de Processos, Gestão de KPI´s, Aumento de Qualidade com Redução de Uso de Insumos, Últimas Inovações Disponíveis que apoiam os desafios das atuais empresas convertedoras.

Além dos especialistas das empresas patrocinadoras, o evento contará ainda com um palestrante convidado: Erik Feruglio, da Esko.

Os organizadores orientam que as vagas são limitadas e as inscrições poderão ser realizadas acessando o link: http://bit.ly/Flexografia

Evento “Flexografia: Como ser mais competitivo em tempos de crise”

Serviço:

Data: 8 de agosto de 2019 – das 14 às 18h30

Local: Escola Theobaldo De Nigris. Rua Bresser, 2.315. Bairro da Mooca, São Paulo, SP.

Vagas Limitadas

Participação: Gratuita

Inscrição: http://bit.ly/Flexografia

Sobre Lúcia de Paula

Lúcia de Paula
Jornalista, repórter, editora, produtora de conteúdo em projetos especiais.

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